SMT-Lösung zur Erdung

28.10.2019 16:23

SMT-Lösung zur Erdung

Mit WE-SMGS bietet Würth Elektronik lötbare Dichtungen zur Oberflächenmontage

Würth Elektronik stellt lötbare Dichtung WE-SMGS vor

 

Die WE-SMGS bestehen aus einem temperaturbeständigen Schaumstoff, der den leitfähigen Dichtungen eine hohe Elastizität verleiht. Wenn sie komprimiert werden, kehren sie anschließend in ihre ursprüngliche Form zurück. Die Schicht, die den hitzebeständigen Schaum umgibt, besteht aus Kupfer mit einer Verzinnung. Sie erleichtert den Lötprozess im Reflow-Ofen.

WE-SMGS kann eingesetzt werden, um einen Kontakt zwischen Leiterplattenmasse und Gehäuse oder anderen externen Elementen herzustellen. Auch niederohmige HF-Verbindungen zwischen den Erdungspunkten zweier übereinanderliegenden Leiterplatten kann man mit WE-SMGS realisieren. Die für den Pick-&-Place-/Reflow-Prozess ausgelegten Elemente stellen damit eine Alternative zu den WE-SECF-Kontaktfingern dar. WE-SMGS ist in verschiedenen Höhen von 2,5 bis 15 mm ab Lager erhältlich. Auf Anfrage stellt Würth Elektronik kostenlose Muster zur Verfügung.