Balluff auf Interpack 2017

26.04.2017 13:15

Balluff auf Interpack 2017

Erleben Sie Balluff auf der interpack 2017. Die globale Leitmesse der Verpackungsindustrie bietet Lösungen und Konzepte für den gesamten Wertschöpfungsprozess.

Interpack 2017

Besuchen Sie Balluff in Halle 6 an Stand A74. Und erfahren Sie bei uns Neues über moderne digitale Konzepte, um Ihre Produktions- und Automatisierungssysteme optimal vernetzen zu können. Wir laden Sie herzlich ein.

Wir bieten Ihnen themen- und praxisorientierte Lösungen: vom Sensor bis hin zur Steuerungsebene.

Unsere Highlights

  • Track-and-Trace – unser Hochleistungs-RFID zur zuverlässigen Rückverfolgung aller Daten
  • effiziente Formatverstellung mithilfe von hochpräzisen Weg- und Positionsmesssystemen
  • schnelle Rezepturwechsel durch flexibel einsetzbares RFID mit frequenzunabhängiger Auswerteeinheit
  • Safety over IO-Link – das erste Sicherheitskonzept, das IO-Link und Safety in einem System vereint
  • sichere Kommunikation über alle Ebenen hinweg – durch leistungsstarke E/A-Module und Master in Edelstahl und dem intelligenten Kommunikationsstandard IO-Link
  • modernes Asset Management mit der Software Choc-ID

Stellen Sie uns Ihre Fragen. Unser Messeteam berät Sie gern!