Kühlung von Hochleistungselektronik

09.04.2015 13:36

Kühlung von Hochleistungselektronik

CTX auf der PCIM Europe 2015 Zur Kühlung von Hochleistungselektronik Auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg zeigt CTX Thermal Solutions vom 19. bis zum 21. Mai 2015 sein umfangreiches Angebot an leistungsstarken, maßgeschneiderten Flüssigkeitskühlkörpern für die Hochleistungselektronik sowie die neuen, besonders effizienten und kompakten SuperFins-Kühlkörper. Besucher finden CTX Thermal Solutions auf der PCIM Europe 2015 in Halle 9, Stand 614.

Moderne Hochleistungselektronik ist leistungsstark und erfordert eine effektive Kühltechnik. Ob moderne Hochspannungsumrichter, Eisenbahntechnik, Transportsysteme oder industrielle Computer – in allen Fällen ist die Leistungsdichte und die damit einhergehende Wärmebildung so groß, dass diese abgeführt werden muss. Flüssigkeitskühlungen sind hier die Lösung. Der Nettetaler Kühlkörperspezialist CTX Thermal Solutions bietet ein umfangreiches Programm an Standard- und applikationsspezischen Kühllösungen für nahezu jede industrielle Anwendung.

 

SuperPlate und Brazed Flüssigkeitskühlung – oberste Leistungsklasse der Kühlkörpertechnik

Unmittelbar an den elektronischen Hochleistungselementen der Baugruppen kühlen Flüssigkeitskühlkörper hocheffizient. Sie kommen mit einer sehr geringen Übertragungsoberfläche aus und sind sehr kompakt. Je nach Art der verwendeten Technologie unterscheidet CTX Thermal Solutions folgende Varianten:

 

  • Varianten mit eingelegten Rohren:

    • Aluminium-Kühlplatten mit integrierten Kupferrohren

    • Aluminium-Kühlplatten mit integrierten Edelstahlrohren (V2A/V4A)

 

  • Varianten mit integrierten Bohrungen:

    • Aluminium-Kühlplatten mit kernlochgebohrten Kühlkanälen

    • Kühlplatten mit gezogener Bohrung (extruded hole)

 

  • Varianten in gebrazter Technologie (hochtemperaturverlötetes Aluminium):

  • Kühlplatten mit brazed channel (WCP vacuum brazed)

  • Kühlplatten mit brazed fin (mit integrierten Turbulatoren/WCP vacuum brazed)

 

SuperPower – Hochleistungskühlkörper mit geringem Gewicht und Volumen

Ausgestattet mit den gleichen technischen Eigenschaften wie herkömmliche Stranggussprofile sind die hocheffizienten SuperPower-Kühlkörper um bis zu % leichter und kleiner. Sie erreichen fast die gleiche Kühlleistung wie Flüssigkeitskühlkörper, sind jedoch wesentlich günstiger. CTX Thermal Solutions präsentiert weitere Rippenmodule als Ergänzung des bestehenden Programms.

 

SuperFins – neuer Hochleistungkühlkörper

Besonders leistungsstark und kompakt sind die neuen SuperFins-Hochleistungskühlkörper mit Kupfer- oder Aluminiumbodenplatten und eingepressten Rippen. Gegenüber den SuperPower-Kühlkörpern lässt sich die Oberflächentemperatur um bis zu weitere % reduzieren. SuperFins eignen sich zum Einsatz in Applikationen, bei denen eine starke Wärmeentwicklung auftritt, zum Beipiel in der Rundfunktechnik, bei der Stromübertragung oder UPS-Systemen.

 

Profil-Kühlkörperprogramm

Klassische Profilkühlkörper aus Stranggussprofilen mit einer guten Wärmeleitfähigkeit in unterschiedlichen Formen und Varianten bilden das Standardprogramm. Sie werden zur Kühlung von Halbleitern genauso eingesetzt wie in kleinen Satellitenreceivern bis hin zur Kühlung von Leistungs-IGBTs in bahntechnischen Anwendungen.

 

Besucher finden CTX Thermal Solutions auf der PCIM Europe in Halle 9, Stand .

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