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Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion

16.03.2015 11:38

Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion

TE Connectivity’s Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion ermöglicht große Freiheiten bei der Gestaltung Ihres Kommunikationssystems. Durch einen Footprint, der bis zu 50% kleiner ist als der des aktuellen SFP + Verbinder, erlaubt der Mikro SFP + Anschluss Ihnen die Dichte der Frontplatte zu erhöhen. Aufgrund der verkürzten Länge der Plattensteckverbinder entsteht auch zusätzliche freie Leiterplattenfläche. Das Produktdesign wurde ebenfalls überarbeitet, um die Signalführung zu verbessern, EMI zu minimieren und automatisierte Fertigungsprozesse zu optimieren.

TE Connectivity’s Mikro SFP + Anschluss und Kabelkonfektion ermöglicht große Freiheiten bei der Gestaltung Ihres Kommunikationssystems. Durch einen Footprint, der bis zu % kleiner ist als der des aktuellen SFP + Verbinder, erlaubt der Mikro SFP + Anschluss Ihnen die Dichte der Frontplatte zu erhöhen. Aufgrund der verkürzten Länge der Plattensteckverbinder entsteht auch zusätzliche freie Leiterplattenfläche. Das Produktdesign wurde ebenfalls überarbeitet, um die Signalführung zu verbessern, EMI zu minimieren und automatisierte Fertigungsprozesse zu optimieren.


 KEY FEATURES

  • Unterstützt Datenraten bis zu Gb/s
  • Erhöhung der Dichte der Frontplatte über SFP + Verbindungen
  • Unterstützt die Fertigungsautomatisierung mit integriertem Stecker und Käfigdesign für Einschritt-Platzierung auf der Leiterplatte
  • Kabel verfügt über eine Grad- gecrimpte Litze, um EMI zu minimieren
  • Erhältlich mit Leiterquerschnitt AWG ; andere Größen sind auf Anfrage erhältlich
  • Schnellkabelverriegelungssystem
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