WEdirekt Design Guide deutsch, Überblick



Beschreibung

Design Guide für Leiterplatten des Online-Shops von Würth Elektronik


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MORE

THAN YOU

EXPECT

TECHNOLOGY

DESIGN GUIDE 10/16

WEdirekt

Design Guide

für Leiterplatten des Online-Shops

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Abstand Leiterbahn-Leiterbahn

Leiterbahnbreite

Abstand Pad-Leiterbahn

Abstand Pad-Pad

Pad-ø

Blind

Via

durch-

gehendes

Via

Abstand Pad-Pad

Pad-ø

End-ø

Abstand Pad-Leiterbahn

Leiterbahnbreite

Abstand Leiterbahn-Leiterbahn

Durchgehende Vias

*

Pad-Ø

Bohrer

End-Ø

Toleranz

Kupferfreistellung

Innenlagen

Lötstoppmasken-

freistellung

0,60 mm

0,40 mm

0,25 mm

+0,10/-0,05 mm

≥ 0,80 mm

≥ 0,40 mm

0,55 mm

0,35 mm

0,20 mm

≥ 0,75 mm

≥ 0,35 mm

0,50 mm

0,30 mm

0,15 mm

≥ 0,70 mm

≥ 0,45 mm

0,45 mm

0,25 mm

0,10 mm

≥ 0,65 mm

≥ 0,40 mm

*

Bitte beachten Sie, dass ein Endkupfer von 18 µm nur in Verbindung mit Ätztechnik, also ohne galvanische Metallisierung, möglich ist.

*

Bitte beachten Sie, dass ein Restring von 100 µm nur bei max. 35 µm Endkupfer und bis zu 12 Lagen möglich ist.

Außenlagen/Innenlagen Abstände

18 µm

Endkupfer

35 µm

Endkupfer

70 µm

Endkupfer

105 µm

Endkupfer

Leiterbahn-Leiterbahn

min. 85 µm

*

min. 100 µm

min. 192 µm

min. 250 µm

Pad-Leiterbahn

min. 85 µm

*

min. 100 µm

min. 192 µm

min. 250 µm

Pad-Pad

min. 85 µm

*

min. 100 µm

min. 192 µm

min. 250 µm

Leiterbahnbreite

min. 85 µm

*

min. 100 µm

min. 192 µm

min. 250 µm

Außenlagen

Innenlagen

Leiterbild

Anmerkungen Blind Via:

¡

Aspect Ratio 1:0,8

¡

Enddurchmesser ≥ 0,15 mm
unter Beachtung des Aspect Ratio

¡

Lagenaufbauten werden je nach Layout
erstellt (Standardaufbauten nicht gültig)

¡

Blind Vias bitte als separate Lage in den
Daten mitliefern

¡

Mögliche Oberflächen: chemisch
Ni/Au und chemisch Sn

Der Online-Shop für Leiterplatten und Schablonen von Würth Elektronik.

www.wedirekt.de

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Lötstoppmasken

-freistellung

Leiterabstand

Leiterbahn-

abdeckung

≥ 5 µm

Lötstoppmaskensteg

Lötstoppmaskenfreistellung

Designparameter Servicedruck

Kupferhöhe

≤ 80 μm

Kupferhöhe

> 80 μm

Strichstärke

≥ 100 µm

≥ 100 µm

Schrifthöhe

1,00 mm

1,50 mm

Abstand zur

LSM Öffnung

≥ 100 µm

≥ 100 µm

Lötstoppmaske

Lötstoppmaske

Freistellung

Leiterbahnabdeckung

≥ 50 µm

50 µm

Lötstoppmaskensteg

Lötstoppmasken-

freistellung

≥ 70 µm

Siehe Tabelle Seite 2

Informationen zur Schichtdicke
unseres Lötstopplacks

Schichtdicke auf

Basismaterial

Schichtdicke auf

Leiterzügen

20-45 µm

10-25 µm

Schichtdicke an Leiterkanten

≥ 5 µm

Lötstopplack und Servicedruck

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PCI 20°

ISA 45°

Im Detail

Anfasen

Sie können zwischen 20° PCI und 45° ISA wählen. Dabei wird immer
Top und Bottom angefast.

Hinweis: Die Tiefe der Fase orientiert sich an der Dicke der Leiterplatte.
Die Tiefe bei 20° PCI und 45° ISA gilt für eine Materialdicke von
1,55 mm.

Galvanisch Gold

Galvanisch Gold fertigen wir gerne in Kombination mit Steckerzungen.
Ein vollfl ächiges Aufbringen ist nicht möglich.

Im Detail

Defi nition Goldstecker

Grundsätzlich: Die Steckerzungen müssen immer auf einer Linie
sitzen (kein Versatz nach hinten).

mind. 1,27 mm Abstand von Steckerzunge zu Steckerzunge

mind. 2,54 mm Abstand von Steckerzunge zu Steckerzunge

Leiterplatte
Steckerzungen

Tiefe der Fase:

0,5 mm

0,5 mm

45°

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Leiterplattenkante

≥ 300 µm

≥ 800 µm

500 µm

Kantenmetallisierung

Die Kantenmetallisierung (Sideplating) bieten wir Ihnen für die
außenliegenden Kanten Ihrer Leiterplatten an. Für eine fehlerfreie
Produktion bitten wir Sie die Designparameter zu beachten:

In Ihren Layout-Daten muss die zu metallisierende Leiterplattenkante
mit 500 µm überstehendem Kupfer gekennzeichnet werden. Außerdem
muss eine Anbindung von min. 300 µm defi niert werden.

Lagen, die nicht angebunden sein sollen, sollen an der Außenkontur
eine Freistellung von min. 800 µm aufweisen.

Plugged Vias

Plugged Via (Durchsteigerzudruck) nach IPC 4761 Typ III-a

Kantenmetallisierung

und Plugged Vias

Abstände beim Plugging zu benachbarten Lötflächen

Enddurchmesser

Plugged Via Maske

Abstand Maske zu

benachbarter Lötfläche

≤ 0,15 mm

0,40 mm

0,15 mm

≤ 0,25 mm

0,50 mm

0,15 mm

0,30 mm – 0,55 mm

End-Ø + 0,35 mm

0,15 mm

≤ 0,65 mm

End-Ø + 0,45 mm

0,15 mm

Hinweis zu Viabohrungen im Lötstopplack

Muster (starre

Leiterplatten)

Vias werden im Lötstopplack immer freigestellt

HDI Microvia

Laservias können mit Lötstopplack überdruckt werden

(je nach Vorgabe)

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Buried

Via

Dicke Dielektrikum

58 – 70 µm

Microvia Pad  min. 350 µm

Layout Außenlagen

Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm

Leiterbahnbreite ≥ 100 µm

Abstand Leiterbahn / Leiterbahn
≥ 100 µm

Dicke Dielectrikum

Prepreg ≥ 100 µm

End-

100/250 µm

min. 450

Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm Innenlagen

Leiterbahnbreite Innenlagen ≥ 100 µm

Abstand Leiterbahn / Leiterbahn ≥ 100 µm

Innenlagen

Microvia

Aspect Ratio = 1 : 0.8

(Durchmesser / Tiefe)

Kern

Prepreg

m

End-

End-

125 µm

Via Pad

Via Pad

Kern ≥ 100 µm

58 – 70 µm (Lagen 1-2)

100/250 µm

min. 450 µm

0.65 mm Pitch

m

Lötstopplackfreistellung 50 - 65 µm

Leiterbahnbreite 100 / 125 µm

BGA Pad ø 350 µm

0.75 mm Pitch

solder mask clearance 50 µm

track width 90 / 100 µm

BGA Pad ø 350

HDI Microvia Standard Design Rules

BGA 0.75 mm Pitch

Achtung:

¡

Lagenaufbauten nicht frei wählbar

¡

Außen- und Innenlagen 35 µm lt. IPC Klasse 2

¡

Leiterbahnbreiten und Abstände siehe Spezifikation WEdirekt
(siehe www.wedirekt.de)

¡

Microvias werden nicht verfüllt

¡

Microviapads werden immer auf 350 µm abgeändert

¡

Min. Pitch Abstand 750 µm

¡

Aspect Ratio bei Buried Vias 1:10 (Verhältnis Lochtiefe zu
Bohrdurchmesser)

¡

Buried Vias müssen als separate Bohrdatei angeliefert werden

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Buried

Via

Dicke Dielektrikum

58 – 70 µm

Microvia Pad  min. 350 µm

Layout Außenlagen

Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm

Leiterbahnbreite ≥ 100 µm

Abstand Leiterbahn / Leiterbahn
≥ 100 µm

Dicke Dielectrikum

Prepreg ≥ 100 µm

End-

100/250 µm

min. 450

Abstand Pad / Leiterbahn ≥ 100 µm Innenlagen

Leiterbahnbreite Innenlagen ≥ 100 µm

Abstand Leiterbahn / Leiterbahn ≥ 100 µm

Innenlagen

Microvia

Aspect Ratio = 1 : 0.8

(Durchmesser / Tiefe)

Kern

Prepreg

m

End-

End-

125 µm

Via Pad

Via Pad

Kern ≥ 100 µm

58 – 70 µm (Lagen 1-2)

100/250 µm

min. 450 µm

HDI Microvia Standard Design Rules

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Designregeln

Starrfl ex 1F-xRi

Grundlegende Hinweise:

„

„

Bitte beachten Sie allgemeine Standards
wie IPC oder IEC.

„

„

Lift-Off Bereiche – Achtung: KEIN
Kupferlayout unter dem Flex und KEINE
Vias erlaubt!

„

„

Starrflexible Leiterplatten müssen vor dem
Bestücken getrocknet werden.

„

„

Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in
Masse- bzw. Referenzlagen notwendig.
Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3 mm pro
1 mm Kupferlänge (bis 70 µm Cu-Dicke):

1,0 mm

0,3

„

„

Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiege-
beanspruchung nach IPC-2223:
– 1 Kupferlage: Biegeradius mindestens
10 × Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt
5.2.4.2)
– bei anspruchsvolleren Einsatzbedin-
gungen bitten wir um Rücksprache

Symbol

Beschreibung

Technischer Standard

Leiterbreiten und Abstände

siehe Seite 2

A

Minimaler Viapaddurchmesser (Teardrops empfohlen)

siehe Seite 2

B

Enddurchmesser durchgehende Vias

siehe Seite 2

C

Abstand Cu – Außenlage zu Starrflex-Übergang (Bottom)

≥ 300 µm

D

Abstand Cu – Innenlage zu Starrflex-Übergang

≥ 500 µm

E

Abstand Leiterbahn zu Flexkontur

≥ 300 µm

F

Abstand freiliegendes Cu – außerhalb des Starrflex-Übergangs

≥ 300 µm

G

Flexlack: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top)

≥ 1000 µm

H

Länge des Flexbereichs

≥ 5 mm

K

Minimale Einstichbreite direkt am Flexbereich

1,6 mm

K

Konturbearbeitung Flexbereich: Kein Kerben zulässig!

ZIF

ZIF-Kontakte Dickentoleranz

± 0,05 mm

Querschnitt: 1F - 3Ri

F = Flex  Ri = rigid (starr)

BOTTOM

TOP = Flexlage

Draufsicht: 1F - xRi

Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install

UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich

wenn möglich – Einreißschutz in Form von

breiten Kupferbahnen einbringen

fl exibler Lötstopplack oder Deckfolie partiell aufgebracht

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Top

A
B

C

Designregeln

Starrflex 1F-xRi

Designregeln

Flex xF und TWINflex

®

xF – Ri

Legende

Symbol

Beschreibung

Standard Anforderung

A

Minimum Via/Pad Durchmesser

Via Durchmesser B + 400 µm

B

Via Durchmesser

≥ 250 µm

Leiterbahnbreite

≥ 85 µm

Leiterbahnabstand

≥ 85 µm

Abstand Kupfer zu Kontur

≥ 300 µm

Anzahl (x) Kupferlagen (xF)

1-2

Kupferdicke: siehe Lagenaufbau

18 µm oder 35 µm

C

Dicke des Flex-Materials (Polyimid)

50 µm

Dicke der kaltverklebten Verstärkung aus FR4-Material

0,15 mm

Dicke des Klebers für die Verklebung (Stiffener)

50 µm

Gesamtdicke der Leiterplatte: siehe Lagenaufbau

120 µm (1F), 170 µm (2F),

300 µm (TWINflex

®

)

Biegeradius

3 mm

Maximale Anzahl Biegezyklen (unter Berücksichtigung des Biegeradius)

100

Lötbare Oberflächen

chem. Ni/Au, chem. Sn

Wichtig : Keine Vias im Biegebereich platzieren

Besonderheiten bei Flex und

TWINflex

®

Leiterplatten im

Liefernutzen:

„

„

Der Abstand zwischen den Einzel-Leiter-
platten im Liefernutzen muss ≥ 8,00 mm
betragen.

„

„

Ein umlaufender Rand von ≥ 7,50 mm ist
zwingend notwendig.

„

„

Der Liefernutzen-Rand wird, sofern
kupferfreie Fläche vorhanden ist, grund-
sätzlich auf Top und Bottom aufgerastert.
Dies verhindert eine Verwölbung Ihrer
Leiterplatte.

„

„

Der Liefernutzen-Rand, sowie die
komplette Rückseite bei 1F-Aufbauten
werden grundsätzlich mit Flex-Lack
beschichtet.

Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install

Ohne UL-Kennzeichnung

Bottom

Querschnitt: 2F - Ri

F = Flex  Ri = rigid (starr)

optional mechanische
Verstärkung, geklebt

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Folgende Datenblätter finden Sie
unter www.wedirekt.de

„

„

Lagenaufbauten

„

„

Materialdatenblätter

„

„

Datenblätter Lötstopplack

„

„

DRU Files

Wissenswertes

Die UL-Kennzeichen

Die Kennzeichnung wird im Servicedruck oder Lötstopplack eingebracht
(sofern keine andere Stelle vorgegeben wird).

In folgenden Fällen ist keine UL-Kennzeichnung möglich:

„

„

Bei offenliegendem Kupfer (ohne Oberflächenschutz)

„

„

Bei Flex und TWINflex

®

Leiterplatten

Toleranzen/Mechanik

Sonstige Design Parameter

Leiterbild

Fräsen

Kerben

Abstand Kupfer

zur Kontur

≥ 0,25 mm

≥ 0,45 mm

für LP Dicke 1,55 mm

Abstand Kupfer zur

NDK Bohrung

≥ 0,25 mm

umlaufend

Bohrungen und Toleranzen

Bohrungen

Toleranzen

Durckontaktierte Bohrungen

+0,10 / -0,05 mm

Nicht durchkontaktierte Bohrungen

+0,10 / -0,10 mm

Bohrung zu Bohrung ein Lauf

+0,05 / -0,05 mm

Fräsen/Kerben und Toleranzen

Fräsen und Kerben

Toleranzen

Fräsen und Kerben

nach DIN EN ISO 2768 mittel

Kontur zu NDK, Kontur gefräst

+0,10 / -0,10 mm

Kontur zu NDK, Kontur gekerbt

+0,15 / -0,15 mm

Lochfeld Kontur und Toleranzen

Lochfeld Kontur

Toleranzen

Kontur gefräst (0,50 – 6,00 mm)

+0,10 / -0,10 mm

Kontur gekerbt (0,50 – 6,00 mm)

+0,15 / -0,15 mm

Kontur gefräst/gekerbt (6,00 – 30,00 mm)

+0,20 / -0,20 mm

Kontur gefräst/gekerbt (≥ 30,00 mm)

+0,30 / -0,30 mm

Leiterbild zu Bohrbild

+0,10 / -0,10 mm

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Hintere Reihe (von links nach rechts): Enrico Kracht, Christine Pless, Carola Unbehauen, Irenäus Potyka,
Melanie Landwehr, Sabrina Wilske, Anna-Maria Ricca, Olesja Kanberger, Robert Balzer
Vordere Reihe (von links nach rechts): Sarah Förster, Carina Harnisch, Julia Reiner, El Negro

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Die Highlights

auf einen Blick

„

„

Bestellungen mit sofortiger Preisermittlung, rund um die Uhr

„

„

Prototypen ab 1 Stück bis zu 16 Lagen, keine Einmalkosten

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Höchste Qualität in allen gängigen Technologien

„

„

Kürzeste Lieferzeiten ab 2 Arbeitstagen

„

„

Herstellung nach IPC A-600 Klasse 2

„

„

Die passende Schablone zur Leiterplatte

„

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Übermenge zum halben Preis

„

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15 % Rabatt auf Nachbestellungen

„

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Qualifiziertes Service-Team

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„

Bonusprogramm mit attraktiven Prämien

Haben Sie Fragen?

Kontaktieren Sie uns:

E-Mail:   info@wedirekt.de
Hotline:   +49 7955 388807-333

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Rudolf-Diesel-Str. 10
74585 Rot am See / Germany

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